IT Info
TSMC Chuẩn bị bao bì chất nền vuông cho sản xuất chip AI 2027
TSMC đã nâng cao lắp ráp chip với bao bì cấp bảng điều khiển trên các chất nền vuông, nhằm mục đích tăng hiệu suất AI và nhắm mục tiêu đầu ra ban đầu 2027. Bài đăng TSMC Preps Square Subr