複数の CPU でさまざまなパターンをテストした結果、Threadripper のような大型プロセッサではX パターンが最良の結果をもたらすことがわかりました。しかし、他のほとんどのプロセッサでは、小さなドット以上のものは過剰でした。
エンドウ豆法は、サーマルペーストを塗布する最良の方法の 1 つです。これには、クーラーを取り付ける前に、CPU の中央に豆大のペーストのドットを置くことが含まれます。
クーラーの取り付け時に圧力がかかるとペーストが均一に広がり、CPU とクーラーの表面の間の微細な隙間をすべて埋める薄い層が形成されます。
その他の一般的に使用されるパターンは点が5つ、一重線・二重線・三重線、 バタートーストです。これらすべてには、それぞれ長所と短所があります。
ここで、これらすべてのパターンについて詳しく説明します。
熱伝導ペースト (HY510) とヒートシンクの間にプラスチック シートを配置して広がりをテストし、どのように広がるかをよりわかりやすく説明しました。
X パターンまたはクロス
X パターンは最も人気のあるサーマル ペースト パターンの 1 つであり、それには十分な理由があります。ここでは、ペーストを十字の形で斜めの2本の線として塗ります。
こうすることで、クーラーやヒートシンクを取り付けるときに各ラインのペーストが横に広がり、プロセッサーの大部分をカバーします。
長所: プロセッサー上で全体的に良好に広がります。エアポケットができる可能性が非常に低くなります。低粘度から中粘度のサーマルペーストに適しています。大型の CPU に最適なオプション 短所: 隅からサーマルペーストがこぼれる可能性があります。最適なペースト量の判断が難しい。粘度の高いサーマルペーストには適していません。液体金属のような導電性サーマルペーストには適していません。
注: サーマルペーストの粘度は、その広がりに影響します。粘度の低いサーマル ペーストは、薄い層を作成するときにさらに広がりますが、互換性のないパターンでマザーボードに簡単にこぼれる可能性があります。
粘度の高いサーマル ペーストは、それほど広がりません。そのため、塗布した箇所に濃いシミができる可能性があります。そして、より広範囲のパターンが必要です。ただし、あまりこぼれず、クーラーや CPU からの掃除が簡単です。
最適な塗布方法:
各対角線の幅を連続させます。ただしできるだけ薄く。 「X」の端を隅まで通さないようにしてください。
エンドウ豆またはドット (Blob)
サーマルペーストを塗布するもう 1 つの方法は、プロセッサーの中央にサーマルペーストの豆粒または点を置くことです。ヒートシンクを取り付けた後、ペーストは中心から全方向に外側に広がります。
標準的な CPU では、ドットは通常豆粒サイズです。ソケット サイズが大きい CPU の場合は、より大きな BLOB が必要になる場合があります。 IHS を使用しないプロセッサーにペーストを塗布する場合は、米粒大のドットで十分です。
長所: 必要な量を判断して塗布するのが最も簡単です。放熱グリスがこぼれる可能性が最小限に抑えられます。サーマルペーストは長持ちします。低粘度から高粘度までのサーマルペーストに適しています。ただし、中程度の粘度のペーストを使用する場合に最適です。削除されたプロセッサを含むほとんどのプロセッサに適しています。短所: プロセッサーの表面全体、特に角には広がらない可能性があります。中央が厚くなり、全体の熱抵抗が増加する場合があります。
最適な塗布方法:
CPU ダイまたは IHS のサイズに応じて、適切な量のペーストを絞るだけです。放熱ペーストチューブをあまり振りすぎないでください。振りすぎると、エアポケットが形成される可能性があります。エアポケットが最小限に抑えられるため、サーマルペーストの寿命が長くなります。
バタートースト
サーマル ペースト スプレッダーを使用して、CPU 表面全体にペーストを広げることもできます。ここでは、ヒートシンクに頼らずにペーストを塗り広げます。
ペーストの塗り方に応じて、表面の質感が粗かったり滑らかになったりすることがあります。ただし、粗く広げるとエアポケットができる可能性があるため、常に滑らかな方が望ましいです。
これらのポケットは層全体の熱抵抗率を高め、その結果、CPU が過熱して寿命が短くなります。
長所: 全面に広げるのが最適です。プロセッサーの表面。中粘度のサーマルペーストに最適です。適量を使えば横にこぼれる可能性が低いです。短所: 適切に適用するには時間がかかります。エアポケットが形成される可能性が最も高くなります。適切な量を決めるのは難しい。量が多い場合、または粘度の低いペーストを使用した場合、こぼれる可能性があります。導電性サーマルペーストには適していません。
最適な塗布方法:
ペーストを片側に真っ直ぐ連続した線として塗布します。その後、反対側にもゆっくりと広げていきます。代替品を探すのではなく、 通常のサーマルペーストスプレッダーを使用してください。気泡の発生を最小限に抑えるために、できるだけ滑らかに広げます。気泡が増えるとペーストの乾燥が早くなります。広げるときに放熱グリスをマザーボードにこぼさないように注意してください。ヒートシンクを取り付けた後、ペーストがベースに適切に接触しているかどうかを確認して、必要な量を確認することをお勧めします。
単一行
片側から反対側まで一直線に塗る人も多いです。ドットパターンと似ていますが、全方向への広がりがより不均一になります。
長所: 必要な量を判断して塗布するのが簡単です。エアポケットができる可能性が少なくなります。低粘度から中粘度のサーマルペーストに適したオプションです。短所: すべての側面や隅まで適切に広がらない場合があります。ラインの端に近い側にこぼれる可能性があります。中央が厚くなり、全体の熱抵抗が増加する場合があります。粘度の高いサーマルペーストには適しません。
最適な塗布方法:
線の端が側面に触れないようにしてください。縦にも横にも貼り付けることができます。薄すぎたり厚すぎたりしないでください。最終的な適用の前にスプレッドをテストすることをお勧めします。
二重/三重線
1 本の線では、線と平行な側面にペーストがあまり広がりません。より多くの線を適用すると、より良く広がります。このパターンでは、サーマル ペーストを 2 本または 3 本の平行線として CPU 上に対称的に配置します。
3 本線パターンを使用する場合は、より細い線が必要です。ただし、これら 2 つのパターン間で他のすべては同じままです。
長所: ペーストがすべての面に広がります。層全体にわたってやや均一な厚さ。低粘度から中粘度のサーマルペーストに適したオプションです。短所:隅まで広がらない可能性があります。ラインの端に近い側面にこぼれる可能性があります。エアポケットが形成される可能性があります。
最適な適用方法:
各線を連続して細くします。線が側面に触れないようにしてください。同様に、ペーストを縦方向または横方向に適用できます。
5-Dots
ヒートシンクを取り付けた後、プロセッサーにサーマル ペーストを 5 つのドットで表面全体に広がるように塗布することもできます。 4 つの点は隅に行き、最後の 1 つは中央に行きます。
長所: 適用が簡単です。プロセッサー全体に分散しても良好です。より大きなプロセッサチップに適しています。中程度の粘度のサーマルペーストに適したオプションです。こぼれる可能性が少なくなります。短所: エアポケットが形成される可能性が高くなります。必要量の判断がやや難しい。
最適な塗布方法:
小さな点状のサーマルペーストを中央に塗布します。中央のドットと角の間の中間点付近に、4 つの小さなドットを適用します。
パターンのテスト
同じ環境条件下で、Intel CPU 上のさまざまな HY510 サーマル ペースト パターンの結果もテストしました。ペーストの量を変えてすべてのパターンを複数回試し、CPU 温度を監視しました。
パターンごとに最良の結果を比較グラフで示しました。パターンごとに伸びが異なるため、同じ量のペーストを使用したパターンを比較しませんでした。したがって、この比較は公平ではありません。
私が使用したコンポーネントには、
プロセッサ – Intel i3-12100 (OC なし) CPU ファン
が含まれます。 Strong> – Intel 純正ファン マザーボード – MSI PRO B760M-E DDR4 サーマル ペースト – HY510 
さまざまなサーマル ペースト パターンによる平均 CPU 温度の比較
より比較グラフを見るとCPU 温度に大きな差がないことがわかります。
CPU のアイドル状態では、温度は 34 ～ 38.5°C の範囲でした。単一コアのストレス テストを実行すると、温度は 49.3 ～ 54.6°C の間に留まりました。
とにかく、最良の結果はエンドウ豆のパターンから得られ、その次にクロスが続きました。
