Secondo quanto riferito,
Intel sta abbandonando il suo approccio solista allo sviluppo di substrati di vetro, una tecnologia di imballaggio CHIP di nuova generazione critico. La mossa che si dice, condivisa dall’esperto di semiconduttori Jukan Choi, fa parte di una vasta revisione aziendale sotto il nuovo CEO lap-buu abbronzatura che vedrà il gigante di Santa Clara fare affidamento href=”https://www.computerbase.de/news/wirtschaft/erneuter-rueckschlag-intel-18a-ist-bei-kunden-gescheitert-14a-soll-es-jetzt-cichten.93351/”Target=”_ Blank”Arriva tra un’enorme pressione finanziaria dopo una perdita di $ 18,8 miliardi nel 2024. La decisione segnala un grande cambiamento operativo come battaglie Intel per riguadagnare la leadership manifatturiera.
La società ora si refocano sul suo futuro nodo 14A, non previsto fino alla fine del 2027, per competere con i concorrenti. Questo spostamento sottolinea l’immensa sfida che affronta Tan, che ha preso il timone nel marzo 2025. Il perno è aggravato da battute d’arresto come il ritardo della fabbrica dell’Ohio al 2030.
The Glass Substrate Gambit: da Solo al fornitore
La decisione di Intel di collaborare su substrati di vetro segna un ritiro significativo dal suo approccio storico. La tecnologia è cruciale per l’imballaggio avanzato, offrendo una stabilità termica e meccanica superiore rispetto ai materiali organici, che consente integrazioni di chiplet più complesse. Le aziende sudcoreane stanno emergendo come fronttrunner. JNTC ha recentemente celebrato il completamento della sua prima fabbrica di substrati in vetro in maggio e prevede di iniziare la produzione di massa in agosto 2025.
Le voci suggeriscono che Intel ha intrapreso un’importante ristrutturazione della sua forza lavoro del substrato di vetro. Sembra che la società si stia allontanando dalla strategia di internamente…
-Jukan Choi (@jukanlosreve) 1 Trilion vinto dal 2028 . Questa crescita sarà supportata da una nuova fabbrica in Vietnam con tre volte la capacità del suo primo impianto. Anche altri giganti come Samsung Electro-Mechanics stanno aumentando la produzione.
Jang Sang-Wook, il presidente di J & TC, hanno messo in evidenza la loro prontezza, partner attraente per Intel , che deve rimuovere la sua catena di scaffali. Responsabile della revisione
Questo perno è una conseguenza diretta dei drastici cambiamenti iniziati dall’abbronzatura del CEO lap-buu. Di fronte a problemi operativi radicati, Tan ha lanciato un’ampia riorganizzazione aziendale nell’aprile 2025 per appiattire una struttura a movimento lento. Era sincero con il personale della necessità di un cambiamento, affermando:”È chiaro per me che la complessità organizzativa e i processi burocratici hanno lentamente soffocato la cultura dell’innovazione che dobbiamo vincere.”
La revisione include una riduzione significativa ma non specificata per la forza lavoro che è iniziata nel terzo trimestre 2025. Questo ha seguito i rapporti precedenti che i tagli potrebbero potenzialmente superare il 20%. Queste misure fanno parte di una più ampia iniziativa per il risparmio sui costi per invertire le fortune finanziarie della società.
Per affinare la sua strategia di intelligenza artificiale contro Nvidia, Tan ha nominato Sachin Katti al ruolo combinato di CTO e Chief AI Officer, consolidando la leadership dopo il pensionamento del capo della tecnologia Ann Kelleher a marzo. Questa mossa è fondamentale per la visione di Tan di un’intel più mirata e competitiva.
Per far rispettare la disciplina, Intel sta tagliando il suo obiettivo di spesa operativa del 2025 di $ 500 milioni e ha abbassato le previsioni delle spese in conto capitale di $ 2 miliardi. La filosofia di gestione di Tan è chiara, come ha detto al personale:”Sono un grande sostenitore della filosofia che i migliori leader hanno più fatto con il minor numero di persone.”, Segnalando una mossa verso una struttura aziendale più magra e agile. Il processo 18A, con Transistor RibbonFet di nuova generazione e la consegna di alimentazione sul retro di Powervia, doveva essere la pietra angolare dei servizi Intel Foundry (IFS). La sua incapacità di attrarre clienti esterni è stata un duro colpo, lasciando Intel come unico cliente rilevante del nodo.
Questo inciampare costringe un perno al processo 14A, che non sarà pronto per la produzione di massa fino alla fine del 2027 al più presto. Il ritardo solleva serie domande sull’esecuzione di Intel e potrebbe comportare una cancellazione di un miliardo di dollari sui suoi investimenti 18A.
La pressione non è solo interna. CEO di rivale di TSMC C.C. WEI ha esplicitamente chiuso qualsiasi speculazione di una partnership in aprile, affermando:”TSMC non è impegnato in alcuna discussione con altre società in merito a qualsiasi joint venture, licenze tecnologiche o tecnologia”. Questa negazione pubblica lascia Intel per navigare da solo il suo percorso, senza un’ancora di salvezza dal suo principale concorrente.
Questa realtà ha costretto un cambiamento radicale nella mentalità di Intel. In una partenza dalla sua identità verticalmente integrata, Michelle Johnston Holthaus, amministratore delegato di Intel, ha ammesso che la società non si impegna più a utilizzare solo le proprie fabbriche. Per i prodotti futuri, ha detto:”Sì. Certo, voglio che sia su una fonderia di Intel, ma se non offre il miglior prodotto, non ho intenzione di costruirlo lì.”
Questa ammissione è una pausa drammatica dall’identità storica di Intel come una potenza autosufficiente. Sottolinea l’immensa sfida in vista. Con il processo 18A che lotta e il nodo 14A anni di distanza, la revisione di Tan è una scommessa ad alto rischio sulla creazione di ciò che chiama”la nuova Intel”. Il successo ora dipende dall’esecuzione finalmente dai suoi piani ambiziosi e recentemente pragmatici.
