Apple sta ampliando in modo significativo i suoi orizzonti di silicio personalizzati, con i nuovi processori in fase di sviluppo per la sua prima incursione in occhiali intelligenti, le prossime generazioni di potenti computer Mac e una spostamento fondamentale in chip del server di intelligenza artificiale dedicati, secondo i report dettagliati di Bloomberg .
Strateca di ESPANSIVE-SOFTHENTS AMPADETS ACTOWENSA L’integrazione attraverso l’intera linea di prodotti, rafforzando le sue capacità di intelligenza artificiale e impegnarsi direttamente con i concorrenti in mercati nascenti come Eyewear intelligenti, rafforzando la sua forza nel personal computing e nell’elaborazione dell’intelligenza artificiale. Per gli utenti e l’industria tecnologica, questo segnala la visione a lungo termine di Apple per un ecosistema più intelligente, interconnesso ed efficiente dal punto di vista energetico, guidato dal suo silicio meticolosamente realizzato.
Lo sviluppo più strategicamente significativo potrebbe essere la spinta di Apple nei chip del server AI, secondo quanto riferito sotto il nome in codice”Baltra”e potenzialmente coinvolgendo la collaborazione con Broadcom. Questi chip di livello server, che dovrebbero essere completati intorno al 2027 sono progettati per gestire l’elaborazione del backend impegnativa per le caratteristiche dell’intelligence di Apple.
Un’altra area chiave di innovazione è lo sviluppo di chip specializzati e ultra-bassa per gli occhiali intelligenti, un progetto in codice N401. Disegnando ispirazione dai processori di Apple Watch, questi chip sono progettati per un’efficienza energetica ottimale e gestiranno più telecamere e funzionalità di assistenza per utenti basate sull’intelligenza artificiale, scrive Bloomberg.
La produzione di massa con TSMC, il partner manifatturiero di lunga data di Apple è rivolta a una lunga parte del partner di manifatturiero di lunga data è mirato per la fine del 2026 o 2027, suggerendo che un potenziale lancio di prodotti entro i prossimi due anni a tre anni. Questa mossa metterebbe Apple in diretta concorrenza con gli occhiali smart di Ray-Ban di Meta, che, come hanno venduto circa 2 milioni di unità dal 2023 e che si aspettano significativi miglioramenti alimentati dall’intelligenza artificiale come il riconoscimento facciale. Secondo quanto riferito, il CEO di Apple Tim Cook è determinato a avere un impatto significativo in questa categoria indossabile emergente e già lavora sui propri occhiali intelligenti.
Il silicio di prossima generazione per Mac e dispositivi indossabili
La ricerca incessante di Apple delle prestazioni ed efficienza continua con la sua tabella di marcia per silicone MAC. Seguendo la serie M4, che includeva il potente M4 Max che ha fissato nuovi benchmark per le prestazioni, Secondo quanto riferito, Apple sta sviluppando il chip M5, previsto per i modelli iPad Pro e MacBook Pro entro la fine del 2025.
Oltre a ciò, le generazioni future sono state in codice M6 (Komodo), M7 (Borneo) e un MAC più avanzato secondo SOC (SOC-SOTRA”. Bloomberg. Questa dedica allo sviluppo di chip Mac internamente si basa su successi come
Anche le ambizioni di silicon di Apple si estendono alla sua ampia lineup indossabile. Secondo quanto riferito, nuovi chip sono stati progettati per futuri AirPod dotati di telecamera (GodenAmed Glennie) e Apple Watchs (NEVIS in codice NEVIS), con un completamento stimato intorno al 2027, secondo Bloomberg. Questa strategia completa di chip è supportata da sostanziali investimenti di $ 500 miliardi di Apple nelle partenariati di produzione, data center e semiconduttore di Apple. href=”https://www.apple.com/newsroom/2021/04/apple-commits-430-illlion-in-us-investments-over-five anni/”target=”_ blank”> precedenti $ 430 miliardi di investimenti
Le logiche strategiche e le sfide di navigazione
la spinta per sviluppare silicio personalizzato in una vasta gamma di prodotti offre a Apple numerosi vantaggi. I chip del server interni come Baltra potrebbero fornire prestazioni su misura per Apple Intelligence, potenzialmente superando le capacità delle soluzioni attuali che adattano i chip MAC per le attività del server. AS Dynamics Data Center (DCD) notato “Mentre Apple attualmente si è progettato sugli alti chip alti per il mac. non sono stati progettati espressamente a tale scopo e quindi non sono efficienti rapidamente o energetici come quelli che sono stati, ponendo una sfida per l’azienda in quanto prevede di continuare a lanciare e ridimensionare le sue caratteristiche e servizi di intelligenza artificiale.”
Chips personalizzato anche con la forte enfasi sulla privacy e sulla sicurezza, un punto Craig Federighi, SVP di Apple, evidenziato anche a WWD in passato, quando ha detto il WWC di Apple, quando non ha detto la privacy e la sicurezza di Apple, in entrambi gli enfasi su Apple,”quando non è stato messo in evidenza in una forte enfasi di Apple”. Intelligenza sul dispositivo e intelligenza artificiale basata su cloud per offrire migliori esperienze utente mantenendo il nostro impegno per la privacy”. Inoltre, questa integrazione verticale potrebbe ridurre la dipendenza da chipmaker di terze parti come Nvidia, specialmente nello spazio hardware AI competitivo.
Tuttavia, l’ambiziosa tabella di marcia di Apple deve affrontare diversi potenziali ostacoli. Secondo quanto riferito, il significativo investimento statunitense è legato alla garanzia di incentivi governativi, inclusi il finanziamento di Chips Act, che prevede negoziati in corso. Il gigante della tecnologia compete anche per un pool limitato di ingegneri a semiconduttori altamente qualificati e specialisti di AI.
Inoltre, le complessità della catena di approvvigionamento, come i principali impegni di FoxConn del partner di produzione FoxConn nei confronti di NVIDIA per le sue superchip AI, potrebbero introdurre ritardi o vincoli di capacità per la nuova produzione di chip di Apple. Bloomberg in precedenza aveva riferito che la stessa tecnologia AI di Apple deve”migliorare notevolmente”prima che possa offrire dispositivi davvero avvincenti di AI, una sfida che sostiene la necessità di questi sviluppi avanzati di chip.
