Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) accélère la construction de ses usines de puce en Arizona, a confirmé la société jeudi, Faire progresser le projet par”plusieurs trimestres”. Cette accélération fait partie d’une stratégie plus importante pour répondre à la demande de la demande mondiale de puces avancées qui alimentent l’intelligence artificielle.
Le premier contrat de chipmaker au monde prévoit également vide 2 nm Capacité de production d’ici 2026 . Cette expansion agressive est motivée par des clients clés comme Apple, Nvidia et AMD. Le mouvement vise à solidifier la domination de TSMC dans l’industrie des semi-conducteurs à enjeux élevés tout en abordant les pressions mondiales de la chaîne d’approvisionnement.
L’expansion de l’Arizona accélère pour répondre à la deuxième et troisième demande de l’Arizona est une réponse directe à ce que TSMC appelle Robust la demande des clients américains. Cela montre l’appétit insatiable pour l’informatique haute performance (HPC) et les puces AI, un segment de marché où TSMC détient une tête dominante.
, une augmentation massive pour servir ses clients de haut niveau. Les géants de la technologie font la queue pour cette capacité, désireux de sécuriser la prochaine génération de silicium pour leurs produits phares.
Le déménagement est soutenu par un support du gouvernement américain significatif via le Chips and Science Act , qui vise à Bolter”Fabrication de semi-conducteurs. L’investissement total de TSMC en Arizona est la pierre angulaire de cette stratégie nationale, bien que la société ait noté que les coûts de production restent plus élevés que à Taïwan.
La race technologique vers 2 nm et les emballages avancés
Cette rampe manufacturière coïncid avec des changements technologiques critiques. En avril, AMD a annoncé qu’elle avait réussi à alimenter son premier processeur EPYC”Venice”de la classe 2 nm, construit à l’aide du processus N2 de TSMC. Cette étape a validé la préparation du nouveau nœud pour les produits HPC complexes.
Le président et PDG de l’AMD, le Dr Lisa SU, a salué le partenariat, déclarant: «TSMC a été un partenaire clé pendant de nombreuses années et notre collaboration profonde… a d’abord réussi. à Feature Gate-All-Around (GAA) Transistors, succédant à l’architecture FinFet de longue date . Cette nouvelle conception est cruciale pour la mise à l’échelle des performances et de l’efficacité énergétique, non négociable pour l’avenir de l’IA.
Au-delà du transistor, TSMC développe également un emballage au niveau du panneau, une technique qui utilise de grands substrats carrés au lieu de gaufreurs rondes traditionnelles. Cette méthode vise à emballer plus de chiplets en un seul module, une étape vitale pour construire les systèmes d’IA massifs de demain.
Navigation de la compétition et de la stratégie géopolitique
L’agrandissement accéléré de TSMC envoie un signal clair à ses rivaux. Le concurrent Samsung développe également un processus de 2 nm mais a déclaré avoir affiché la combinaison de correspondre à TSMC Il est difficile de gagner sur les principaux clients externes.
La pression concurrentielle a été mise en évidence par des rumeurs de marché persistantes d’une coentreprise potentielle avec Intel. Cependant, le PDG de TSMC C.C. Wei a fermement écrasé cette spéculation lors d’un appel de bénéfices en avril.
Il a déclaré sans équivoque: «TSMC n’est engagé dans aucune discussion avec d’autres sociétés concernant une coentreprise, une licence ou une technologie technologique», mettant fin aux rapports qui suggèrent un lien de liaison était imminent.
concurrent principal. Intel, quant à lui, se débat dans une crise grave et aurait abandonné son processus 18A pour les clients de la fonderie après avoir échoué à gagner des clients, pivotant vers le futur nœud 14A au milieu d’une révision majeure de l’entreprise. La société vient de décider de réduire plus de 5 000 emplois aux États-Unis à la mi-juillet 2025.
L’ensemble de l’industrie fonctionne sous une ombre géopolitique tendue. Les États-Unis continuent d’étendre les contrôles d’exportation ciblant l’accès de la Chine aux puces AI avancées.
Ces dynamiques obligent le TSMC à effectuer un délicat équilibre. Il élargit son empreinte mondiale dans des endroits comme l’Arizona tout en gardant stratégiquement sa R&D la plus avancée et sa production initiale centrée à Taïwan. Cette approche atténue un certain risque géopolitique tout en protégeant ses avantages technologiques principaux.
, une augmentation massive pour servir ses clients de haut niveau. Les géants de la technologie font la queue pour cette capacité, désireux de sécuriser la prochaine génération de silicium pour leurs produits phares.