Después de probar diferentes patrones en varias CPU, descubrí que el patrón X produjo los mejores resultados para procesadores más grandes como el Threadripper. Pero para la mayoría de los demás procesadores, cualquier cosa más que un pequeño punto era excesivo.
El método del guisante es una de las mejores formas de aplicar pasta térmica. Esto implica poner un punto de pasta del tamaño de un guisante en el medio de la CPU antes de colocar el disipador.
La pasta luego se extiende uniformemente cuando se aplica presión al instalar el disipador, creando una capa delgada que llena todos los espacios microscópicos entre la CPU y la superficie del disipador.
Otros patrones comúnmente utilizados son 5 puntos, líneas simples/dobles/triples y tostadas con mantequilla. Todos estos tienen sus pros y sus contras individuales.
Ahora, analicemos todos estos patrones en detalle.
También he probado la extensión colocando láminas de plástico entre mi pasta térmica (HY510) y el disipador para ilustrar mejor cómo se extiende.
X-Pattern o Cross
El patrón X es uno de los patrones de pasta térmica más populares y por una buena razón. Aquí, aplicas la pasta como dos líneas diagonales formando una cruz.
De esta manera, la pasta en cada línea se extiende hacia los lados al instalar un refrigerador o disipador de calor y cubre la mayor parte del procesador.
Ventajas: buena distribución general en el procesador. Hay muy pocas posibilidades de que se formen bolsas de aire. Adecuado para pasta térmica de viscosidad baja a media. La mejor opción para CPU más grandes Desventajas: Posibilidad de derramar pasta térmica por las esquinas. Es difícil juzgar la cantidad de pasta más adecuada. No es ideal para pasta térmica con alta viscosidad. No apto para pastas térmicas conductoras de electricidad como el metal líquido.
Nota: La viscosidad de una pasta térmica afecta su distribución. Una pasta térmica menos viscosa se esparce más mientras forma una capa delgada, pero puede derramarse fácilmente en la placa base con un patrón incompatible.
Una pasta térmica más viscosa no se esparce tanto. Por lo tanto, puede crear puntos más gruesos donde lo apliques. Y requiere un patrón más extendido. Pero no se derrama tanto y es más fácil de limpiar del disipador y de la CPU.
Mejor forma de aplicar:
Haga que el ancho de cada diagonal sea continuo pero lo más delgado posible. No dejes que los extremos de la”X”lleguen hasta las esquinas.
Guisante o punto (Blob)
Otra forma de aplicar la pasta térmica es poniendo un guisante o un punto en el centro del procesador. Después de instalar el disipador de calor, la pasta se extiende hacia afuera en todas direcciones desde el centro.
El punto suele ser del tamaño de un guisante para las CPU estándar. Para CPU con tamaños de socket más grandes, es posible que necesite un blob más grande. Si estás aplicando la pasta a un procesador sin IHS, un punto del tamaño de un grano de arroz debería ser suficiente.
Ventajas: Es más fácil juzgar la cantidad necesaria y aplicarla. Menos posibilidades de derramar la pasta térmica. La pasta térmica dura más. Adecuado para pasta térmica de baja a alta viscosidad. Pero funciona mejor con pastas de viscosidad media. Adecuado para la mayoría de procesadores, incluidos los delidded. Contras: Puede que no se extienda a toda la superficie del procesador, especialmente a sus esquinas. Puede ser más grueso en el medio, aumentando la resistividad térmica general.
La mejor forma de aplicar:
Simplemente exprima una cantidad adecuada de pasta de acuerdo con el tamaño de su CPU o IHS. Evite agitar demasiado el tubo de pasta térmica o se pueden formar algunas bolsas de aire. Tener la menor cantidad de bolsas de aire prolonga la vida útil de la pasta térmica.
Tostadas con mantequilla
También puedes usar un esparcidor de pasta térmica para esparcir la pasta por toda la superficie de la CPU. En este caso, no dependes del disipador de calor para esparcir la pasta, sino que lo haces tú mismo.
Dependiendo de cómo extiendas la pasta, puede tener una textura de superficie rugosa o lisa. Pero siempre es preferible una superficie suave, ya que una extensión irregular puede crear bolsas de aire.
Estas bolsas aumentan la resistividad térmica general de la capa, lo que en consecuencia sobrecalienta la CPU y reduce su vida útil.
Ventajas: Es mejor distribuirla la superficie del procesador. Ideal para pasta térmica de viscosidad media. Baja posibilidad de derrame hacia los lados si usas una cantidad adecuada. Contras: Lleva mucho tiempo aplicarlo correctamente. Mayores posibilidades de formar bolsas de aire. Es difícil decidir la cantidad adecuada. Puede derramarse en mayor cantidad o si se utilizan pastas con baja viscosidad. No apto para pastas térmicas conductoras de electricidad.
Mejor forma de aplicar:
Aplica la pasta en un lado como una línea recta y continua. Luego, extiéndela lentamente hacia el otro lado. Utilice un esparcidor de pasta térmica normal en lugar de buscar alternativas. Haga que la extensión sea lo más suave posible para limitar posibles burbujas de aire. Más burbujas de aire harán que la pasta se seque antes. Intenta no derramar la pasta térmica sobre la placa base mientras la esparces. Después de montar el disipador, es mejor comprobar si la pasta hace contacto correctamente con su base para confirmar la cantidad necesaria.
Línea única
Muchas personas también aplican la pasta en una sola línea recta de un lado al otro. Actúa de manera similar al patrón de puntos, pero la distribución en todas las direcciones es más desigual.
Ventajas: es fácil determinar la cantidad necesaria y aplicarla. Menos posibilidades de que se formen bolsas de aire. Buena opción para pasta térmica con viscosidad baja a media. Desventajas: Es posible que no se extienda adecuadamente por todos los lados y esquinas. Puede derramarse por los lados más cercanos a los extremos de la línea. Puede ser más grueso en el medio, aumentando la resistividad térmica general. No apto para pasta térmica de alta viscosidad.
Mejor forma de aplicar:
No dejes que los extremos de la línea toquen los lados. Puedes aplicar la pasta tanto vertical como horizontalmente. No lo hagas demasiado fino ni demasiado grueso. Es mejor probar la extensión antes de la aplicación final.
Líneas dobles/triples
Dado que una sola línea no extiende mucho la pasta hacia los lados paralelos a la línea, puedes aplicar más líneas para una mejor extensión. En este patrón, colocas la pasta térmica como dos o tres líneas paralelas simétricamente en la CPU.
Necesitas líneas más delgadas si quieres usar el patrón de triple línea. Sin embargo, todo lo demás sigue igual entre estos dos patrones.
Ventajas: la pasta se extenderá por todos los lados. Grosor algo uniforme en toda la capa. Buena opción para pasta térmica con viscosidad baja a media. Contras: Puede que no se extienda a las esquinas. Puede derramarse por los lados más cercanos a los extremos de las líneas. Algunas posibilidades de formación de bolsas de aire.
Mejor forma de aplicar:
Haz que cada línea sea continua y fina. No dejes que las líneas toquen los lados. De manera similar, puedes aplicar la pasta vertical u horizontalmente.
5 puntos
También puedes aplicar cinco puntos de pasta térmica en el procesador para que se extienda por toda la superficie después de montar un disipador de calor. Cuatro puntos van a las esquinas y el último al centro.
Ventajas: Fácil de aplicar. Bueno incluso repartido por el procesador. Adecuado para chips de procesador más grandes. Buena opción para pasta térmica de viscosidad media. Menos posibilidades de derrame. Contras: Más posibilidades de formación de bolsas de aire. Un poco difícil juzgar la cantidad necesaria.
Mejor forma de aplicar:
Aplique una pequeña pasta térmica en forma de punto en el centro. Aplique cuatro puntos más pequeños cerca del punto medio entre el punto central y las esquinas.
Probando los patrones
También probé los resultados de diferentes patrones de pasta térmica HY510 en una CPU Intel en las mismas condiciones ambientales. Probé todos los patrones varias veces con diferentes cantidades de pasta y controlé la temperatura de la CPU.
He ilustrado el mejor resultado para cada patrón en un gráfico comparativo. No comparé patrones usando la misma cantidad de pasta, ya que se esparce de manera diferente para patrones separados. Por lo tanto, la comparación no sería justa.
Los componentes que utilicé incluyeron:
Procesador: Intel i3-12100 (sin OC) Ventilador de CPU– Placa base con ventilador Intel Stock– MSI PRO B760M-E DDR4 Pasta térmica– HY510 
Comparación de la temperatura promedio de la CPU con diferentes patrones de pasta térmica
Desde En el gráfico comparativo podemos ver que no hay mucha diferencia en la temperatura de la CPU.
En el estado inactivo de la CPU, la temperatura oscilaba entre 34 y 38,5 °C. Al realizar una prueba de esfuerzo de un solo núcleo, la temperatura se mantuvo entre 49,3 y 54,6°C.
De todos modos, obtuve el mejor resultado con el patrón de guisante, seguido de cerca por el de cruz.
