Τα τσιπ HBM3 DRAM της Samsung, που έχουν σχεδιαστεί για χρήση στους επιταχυντές AI της Nvidia, αντιμετώπισαν προβλήματα απόδοσης κατά τη διάρκεια δοκιμές. Οι κύριες ανησυχίες περιστρέφονται γύρω από την υπερβολική παραγωγή θερμότητας και την υψηλή κατανάλωση ενέργειας, που έχουν εγείρει αμφιβολίες σχετικά με την καταλληλότητά τους για τις υπολογιστικές ανάγκες υψηλής απόδοσης της Nvidia. Το HBM σημαίνει High Bandwidth Memory, χρησιμοποιώντας μια σχεδίαση τσιπ που παρέχει υψηλότερο εύρος ζώνης από τις μονάδες DDR4 ή GDDR5 ενώ χρησιμοποιεί λιγότερη ισχύ και σε σημαντικά μικρότερο συντελεστή μορφής. Αυτό επιτυγχάνεται με τη στοίβαξη έως και οκτώ DRAM dies και μια προαιρετική μήτρα βάσης που μπορεί να περιλαμβάνει κυκλώματα προσωρινής αποθήκευσης και λογική δοκιμής.
Ανησυχίες κατανάλωσης θερμότητας και ενέργειας
Τα αναφερόμενα προβλήματα κατανάλωσης θερμότητας και ενέργειας δεν απομονώνονται μόνο στα τσιπ HBM3. Τα τσιπ HBM3E της Samsung, τα οποία παρουσιάστηκαν πριν από λίγους μήνες, αντιμετωπίζουν επίσης παρόμοια προβλήματα. Αυτά τα προβλήματα έγιναν εμφανή όταν τα αποτελέσματα των τσιπ HBM3E 8 επιπέδων και 12 επιπέδων κυκλοφόρησαν τον Απρίλιο του 2024.
Αντίθετα, η SK Hynix άρχισε να προμηθεύει τσιπ HBM3E στη Nvidia τον Μάρτιο του 2024, τοποθετώντας τον εαυτό της ως βασικός παράγοντας στην αγορά HBM. Η SK Hynix είναι επί του παρόντος ο μεγαλύτερος προμηθευτής τσιπ HBM της Nvidia, τα οποία είναι απαραίτητα για τη λειτουργία των επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης. Η κυριαρχία της Nvidia στην αγορά τεχνητής νοημοσύνης, με μερίδιο 80%, καθιστά την πιστοποίησή της καθοριστική για κάθε κατασκευαστή τσιπ HBM.
Οι προσπάθειες βελτιστοποίησης της Samsung
Η Samsung έχει αναγνωρίσει την ανάγκη βελτιστοποίησης παράλληλα με τις απαιτήσεις των πελατών. Η εταιρεία συνεργάζεται στενά με πελάτες για να αντιμετωπίσει αυτά τα ζητήματα και προσπαθεί για πάνω από ένα χρόνο να περάσει τις αυστηρές δοκιμές της Nvidia. Οι πρόσφατες ηγετικές αλλαγές της Samsung, συμπεριλαμβανομένου του διορισμού ενός πρώην εμπειρογνώμονα στην ανάπτυξη φλας DRAM και NAND, υπογραμμίζουν τη δέσμευσή της για την επίλυση αυτών των προκλήσεων.
Η πιστοποίηση από τη Nvidia είναι ζωτικής σημασίας για τις φιλοδοξίες της Samsung στην αγορά HBM. Τα ανεπίλυτα ζητήματα κατανάλωσης θερμότητας και ενέργειας έχουν ρίξει σκιά στις προοπτικές της Samsung. Παραμένει αβέβαιο εάν αυτά τα προβλήματα μπορούν να αντιμετωπιστούν εγκαίρως. Η έγκριση του CEO της Nvidia, Jensen Huang, για το τσιπ μνήμης HBM3E 12H (12 επιπέδων) της Samsung στο συνέδριο GTX AI 2024, όπου έγραψε το”Jensen Approved”στο τσιπ, υπογραμμίζει τη σημασία αυτής της συνεργασίας.
Η ικανότητα της Samsung να ξεπερνά αυτές τις προκλήσεις δεν είναι μόνο κρίσιμη για την επιχείρησή της, αλλά και για την ευρύτερη βιομηχανία Τόσο η AMD όσο και η Nvidia επιθυμούν να επιλύσουν αυτά τα ζητήματα για να διασφαλίσουν μια σταθερή προμήθεια τσιπ HBM από πολλούς προμηθευτές, κάτι που θα βοηθούσε στη διατήρηση των τιμών ανταγωνιστικές. Η Samsung προμηθεύει ήδη τσιπ HBM στην AMD, τονίζοντας περαιτέρω την ανάγκη για αξιόπιστες και αποτελεσματικές λύσεις μνήμης.
Η Samsung σκοπεύει να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ HBM3E πριν από το τέλος του δεύτερου τριμήνου Οι προσπάθειες για βελτιστοποίηση των τσιπ HBM σε συνεργασία με πελάτες αντικατοπτρίζουν την αποφασιστικότητά της να εξασφαλίσει μια θέση στην ανταγωνιστική αγορά υλικού τεχνητής νοημοσύνης. Το αποτέλεσμα αυτών των προσπαθειών θα επηρεάσει σημαντικά το μελλοντικό τοπίο των επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης και των υπολογιστών υψηλής απόδοσης.
