Intel gibt Berichten zufolge seinen Solo-Ansatz für die Entwicklung von Glassubstraten auf, eine kritische Chipverpackungstechnologie der nächsten Generation. Der gemunkelte Schritt, der vom Semiconductor-Experten Jukan Choi geteilt wird, ist Teil einer umfassenden Unternehmensüberarbeitung im Rahmen des neuen CEO Lip-Bu Tan, in dem der Santa Clara-Riese auf externe Lieferanten verlassen wird. href=”https://www.computerbase.de/news/wirtmer/erneuter-rueckschlag-intel-18a-ist–kunden-gecheitert-14a-soll-es-jetzt-reizen.93351/”_”_blank”> sicher”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”> sicher”-Kunden . Es kommt in einem immensen finanziellen Druck nach einem Verlust von 18,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Die Entscheidung signalisiert eine wichtige operative Verschiebung als Intel-Kämpfe, um die Führung der Fertigung wiederzugewinnen. Diese Verschiebung unterstreicht die immense Herausforderung für Tan, die im März 2025 das Ruder übernahm. Der Pivot wird durch Rückschläge wie die Ohio-Fabrikverzögerung bis 2030 verschärft.
Das Glass-Substrat-Gambit: Von Solo zum Lieferanten
Intels Entscheidung, sich für Glassubstrate zu partnerieren, markiert einen erheblichen Rückzug aus seinem historischen Do-It-All-Ansatz. Die Technologie ist für fortschrittliche Verpackungen von entscheidender Bedeutung und bietet eine überlegene thermische und mechanische Stabilität gegenüber organischen Materialien, was größere und komplexere Chiplet-Integrationen ermöglicht. Südkoreanische Firmen entstehen als Spitzenreiter. JNTC feierte kürzlich das
Gerüchte, dass Intel eine wesentliche Umstrukturierung der Belegschaft des Glassubstrats durchgeführt hat. Es scheint, dass sich das Unternehmen von der Strategie von intern abweist…