Intel gibt Berichten zufolge seinen Solo-Ansatz für die Entwicklung von Glassubstraten auf, eine kritische Chipverpackungstechnologie der nächsten Generation. Der gemunkelte Schritt, der vom Semiconductor-Experten Jukan Choi geteilt wird, ist Teil einer umfassenden Unternehmensüberarbeitung im Rahmen des neuen CEO Lip-Bu Tan, in dem der Santa Clara-Riese auf externe Lieferanten verlassen wird. href=”https://www.computerbase.de/news/wirtmer/erneuter-rueckschlag-intel-18a-ist–kunden-gecheitert-14a-soll-es-jetzt-reizen.93351/”_”_blank”> sicher”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”>”> sicher”-Kunden . Es kommt in einem immensen finanziellen Druck nach einem Verlust von 18,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024. Die Entscheidung signalisiert eine wichtige operative Verschiebung als Intel-Kämpfe, um die Führung der Fertigung wiederzugewinnen. Diese Verschiebung unterstreicht die immense Herausforderung für Tan, die im März 2025 das Ruder übernahm. Der Pivot wird durch Rückschläge wie die Ohio-Fabrikverzögerung bis 2030 verschärft.

Das Glass-Substrat-Gambit: Von Solo zum Lieferanten

Intels Entscheidung, sich für Glassubstrate zu partnerieren, markiert einen erheblichen Rückzug aus seinem historischen Do-It-All-Ansatz. Die Technologie ist für fortschrittliche Verpackungen von entscheidender Bedeutung und bietet eine überlegene thermische und mechanische Stabilität gegenüber organischen Materialien, was größere und komplexere Chiplet-Integrationen ermöglicht. Südkoreanische Firmen entstehen als Spitzenreiter. JNTC feierte kürzlich das

Gerüchte, dass Intel eine wesentliche Umstrukturierung der Belegschaft des Glassubstrats durchgeführt hat. Es scheint, dass sich das Unternehmen von der Strategie von intern abweist…

-Jukan Choi (@jukanlossreve)

Dieser Drehpunkt ist eine direkte Folge der drastischen Veränderungen, die vom CEO Lip-Bu Tan initiiert werden. Tan wurde im April 2025 eine breite Umstrukturierung von Unternehmensreorganisationen auf den Markt gebracht, um eine sich langsam bewegende Struktur zu planen. Er war ehrlich mit den Mitarbeitern über die Notwendigkeit von Veränderungen und sagte: „Es ist klar, dass organisatorische Komplexität und bürokratische Prozesse die Kultur der Innovation, die wir gewinnen müssen, langsam erstickt haben.“

Die Überholung umfasst die Überarbeitung, die signifikante, aber nicht festgelegte Arbeitskräfte, die in Q2 2025 begannen, die früheren Berichte, die kürzten, überschreitenden, 20%konnten. Diese Maßnahmen sind Teil einer breiteren kostensparenden Initiative, um das finanzielle Vermögen des Unternehmens umzukehren. Dieser Schritt ist von zentraler Bedeutung für Tans Vision von einem fokussierteren und wettbewerbsfähigeren Intel.

Um Disziplin durchzusetzen. Tans Managementphilosophie ist klar, wie er den Mitarbeitern sagte:”Ich bin ein großer Gläubiger der Philosophie, dass die besten Führungskräfte mit den wenigsten Menschen am meisten erledigt werden.”Der 18A-Prozess mit Ribbonfet-Transistoren der nächsten Generation und Powervia Backside Power Delivery sollte der Eckpfeiler von Intel Foundry Services (IFS) sein. Das Versäumnis, externe Kunden anzuziehen, war ein großer Schlag, und Intel als einziger relevanter Kunde des Knotens. Die Verzögerung wirft ernsthafte Fragen zur Ausführung von Intel auf und könnte zu einer Abschreibung von mehreren Milliarden Dollar bei seinen 18A-Investitionen führen.

Der Druck ist nicht nur intern. Der CEO von Rivale TSMC C.C. Wei schloss im April explizit Spekulationen einer Partnerschaft mit der Begründung: „TSMC ist in keiner Diskussion mit anderen Unternehmen über Joint Venture, Technologie-Lizenzierung oder Technologie beteiligt.“ Diese öffentliche Ablehnung lässt Intel allein seinen Weg nach vorne vorwärts gehen, ohne eine Lebensader von ihrem Hauptkonkurrenten. In einer Abweichung von seiner vertikal integrierten Identität gab Michelle Johnston Holacht, Intels Geschäftsführer von Produkten, zu, dass das Unternehmen nicht mehr nur für die Verwendung seiner eigenen Fabriken verpflichtet ist. Für zukünftige Produkte sagte sie:”Ja. Natürlich möchte ich, dass es sich um eine Intel-Gießerei handelt, aber wenn es nicht das beste Produkt liefert, werde ich es dort nicht bauen.”Es unterstreicht die immense Herausforderung. Mit dem 18A-Prozess und dem 14A-Knotenjahre ist Tans Überholung ein hoher Einsatz, um das zu schaffen, was er als”Neuinttel”nennt. Der Erfolg hängt nun davon ab, endlich von seinen ehrgeizigen und neu pragmatischen Plänen auszuführen.