蘋果正在顯著拓寬其自定義矽範圍,據報導,新的處理器正在開發其首次涉足智能眼鏡,下一代強大的Mac計算機,以及向專用AI服務器芯片的關鍵移動。 href=“ https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-05-08/apple-is-developing-specialized-chipsized-chips-for-glasses-new-macs-new-macs-new-macs-and-ai-s——-and-servers” target=“ _ black”> blank> blamberg bloomberg 它的整個產品線,增強了其人工智能功能,並直接與智能眼鏡等新生市場的競爭對手互動,同時在個人計算和AI處理中增強了其實力。對於用戶和科技行業,這表明了蘋果的長期願景,這是一個由其精心製作的矽驅動的更聰明,更相互聯繫和發揮作用的生態系統。 

最具戰略意義的開發可能是蘋果公司進入AI服務器芯片,據報導是在代號為“ Baltra”下的,並且可能涉及與Broadcom的合作。預計將在2027年左右完成的這些服務器級芯片旨在處理Apple Intelligence功能的苛刻後端處理。

創新的另一個關鍵領域是為智能眼鏡的專業,超低功率芯片開發,這是一個代碼為N401的項目。彭博社寫道,這些芯片從Apple Watch處理器中汲取靈感,設計為最佳功率效率,並將管理多個攝像機和AI驅動的用戶援助功能。

與TSMC大量生產TSMC,蘋果的長期籌碼製造合作夥伴是2026年後期或2027年後期針對的,這是一個潛在的產品,該產品在下一兩年中推出了潛在的產品。此舉將使蘋果與Meta的Ray-Ban智能眼鏡直接競爭,該眼鏡自2023年以來售出了大約200萬台單元,並預計AI可以進行大量AI驅動的改進,例如面部識別。據報導,蘋果首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)決心在這一新興可穿戴類別中產生重大影響,並已經在自己的智能眼鏡上工作。

下一代矽的Mac和可穿戴設備

蘋果對性能和效率的不懈追求持續了其Mac Silicon Roadmap。 Following the M4 series, which included the powerful M4 Max that set new performance benchmarks, Apple is reportedly developing the M5 chip, anticipated for iPad Pro and MacBook Pro models by the end of 2025.

Beyond that, future generations codenamed M6 (Komodo), M7 (Borneo), and an even more advanced Mac system-on-chip (SoC) known as ‘Sotra’ are in the works, according to彭博。這種對內部Mac CHIP開發的奉獻基於諸如

蘋果的矽野心也擴展到更廣泛的可穿戴陣容。據彭博社稱,據報導,新芯片是針對配備攝像頭的Airpods(代號Glennie)和Apple Watch(代號為Nevis)設計的,據據估計,估計在2027年左右完成。這項全面的芯片策略得到了蘋果公司對美國製造業,AI數據中心和半導體合作夥伴關係的巨額投資。

作為這項投資的一部分,計劃在德克薩斯州休斯敦進行新的AI服務器製造設施,預計將在2026年在蘋果公司建設previous $430 billion U.S. investment announced in 2021. Tim Cook emphasized this commitment, stating, “We are bullish on the future of American innovation, and we’re proud to build on我們長期以來的美國投資對我們國家的未來做出了5000億美元的承諾。像Baltra這樣的內部服務器芯片可以為Apple Intelligence提供量身定制的性能,從而超過了將Mac芯片適應服務器任務的當前解決方案的功能。 As Data Center Dynamics (DCD) noted, “While Apple currently does AI processing on high-performance chips originally designed for Macs, those chips were not明確設計為該目的設計,因此與一直以來的目的一樣快速或節能,對公司構成挑戰,因為它計劃繼續推出並擴大其AI功能和服務。在維持我們對隱私的承諾的同時,提供更好的用戶體驗,以提供更好的用戶體驗。” 此外,這種垂直整合可以減少對Nvidia等第三方芯片製造商的依賴,尤其是在競爭性的AI硬件空間中。

但是,蘋果的雄心勃勃的路線圖面臨著幾個潛在的障礙。據報導,美國的大量投資與確保政府激勵措施有關,包括涉及持續談判的CHIPS ACT資金。這家技術巨頭還​​爭奪有限的高技能半導體工程師和AI專家。

此外,供應鏈複雜性,例如關鍵製造夥伴Focconn對其AI SuperChips對NVIDIA的廣泛承諾,可以引入蘋果新的CHIP生產的延遲或能力限制。彭博(Bloomberg)此前曾報導說,蘋果的AI技術本身需要“大大改進”,才能提供真正以AI為中心的設備,這一挑戰是這些高級芯片開發的必要性。

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