英特爾在 CES 2025 上推出了全新 Core Ultra 系列 2 處理器系列，強調行動和桌面運算的人工智慧 (AI) 功能。 該晶片製造商在Core Ultra Series 2 系列中推出了五個主要處理器類別:200V、200HX、200H、200S 和200U，每個類別都針對不同的用戶需求。說，這是一個關鍵時刻，面臨著股價急劇下跌、高層領導層變動以及來自AMD 和高通的激烈競爭。股價下跌60% 後於2024 年12 月被董事會罷免。為了恢復聲譽，英特爾正在加倍投入人工智慧就緒處理器，以滿足企業需求並重振其在消費遊戲市場的地位。
觀察家稱這些最新公告將是決定英特爾能否重新獲得曾經佔據的市場優勢的關鍵。最先進的產品之一討論的版本是Core Ultra 200V 系列，專為企業環境量身打造。這些處理器整合了英特爾的博銳平台，提供基於硬體的安全功能和設備管理。透過將高效能核心和低功耗核心與神經處理單元(NPU) 結合，200V 旨在處理本地人工智慧任務，例如預測分析和影像識別，而無需依賴雲端服務。立場200V 系列適合過渡到較新作業系統並尋求運行設備上 AI 工具的組織。該公司預計，隨著對舊版Windows 版本的支援接近結束，企業PC 更新週期將在2025 年增加。和四個低功耗高效核心（E 核心）
NPU 頻寬:根據內部測試，比上一代高出約2 倍
圖形:整合Intel Arc GPU，最多具有8 個Xe 核心，專為基本到中等生產力工作負載和輕量級內容創建而設計
電池目標:長達20 小時的生產力使用，並透過Microsoft 365 等辦公室應用程式進行測試
vPro 平台:精選200V 晶片支援基於硬體的安全性、遠端管理以及與Microsoft Copilot+ 功能的兼容性
行動與遊戲:Core Ultra 200HX 和H 系列
Core Ultra 200HX 系列專為追求頂級性能的高級用戶和遊戲玩家量身定制。 200HX 擁有多達24 個核心（8 個效能核心（P 核心）和16 個高效核心（E 核心）），可為3D 渲染和進階遊戲等要求苛刻的應用程式提供多執行緒功能。 >英特爾表示這些處理器在某些SKU 中配備了Arc 顯示卡，支援密集的視覺工作負載，而不會像以前的設計那樣嚴重犧牲電池壽命。 ，其中包括8 個P 核心和16 個E 核心處理視訊編輯、3D 渲染和高幀速率遊戲等密集的多線程工作負載
時脈速度:在某些SKU 上，最大睿頻頻率可達5.5 GHz 左右
整合式顯示卡:某些型號包括Intel Arc 以及用於基於AI 的影像處理的附加XMX 指令
NPU:整合支援AI 任務高達每秒13 兆次操作(TOPS)，使用獨立於CPU 和GPU 資源的離散邏輯區塊
功耗範圍:提供55W 及更高配置，峰值約為160W Core Ultra 200H 處理器填補了中端市場的空白，專為想要便攜性而又不想犧牲太多處理能力的用戶而設計。這些晶片適合日常任務、多媒體和中等遊戲:
核心配置: 最多 16 個核心，通常是 P 核心、E 核心和低功耗的組合E 核心
時脈速度:睿頻頻率最高可達5.4 GHz
整合GPU:Intel Arc 顯示卡，最多可配備8 個據報道，Xe 核心的效能比上一代提高20% 至30%
NPU:大多數200H SKU 的標準配置，用於影像辨識、虛擬背景效果或編輯受益於平行運算的工具
熱設計:通常為45W 基線TDP，適合較薄的
筆記型電腦，同時仍為效能爆發提供空間
優先考慮電池壽命和便攜性的用戶可能會看到視訊串流和網頁瀏覽等任務的使用時間約為10 到15 小時，但實際數字因OEM 設計而異。桌面擴充:基於圖塊的桌面擴充Core Ultra 200S
英特爾也發表了Core Ultra 200S 系列擴充了桌上型電腦產品線。這些處理器實現了模組化、基於圖塊的架構，利用 Foveros 3D 封裝。透過堆疊和排列不同的矽元件，英特爾可以將性能、效率和圖形塊整合到單一處理器封裝中。的效能和更低的功耗。來說可能很有吸引力。:
核心配置: 某些進階SKU 中多達8 個P 核心和16 個E 核心，可最佳化遊戲和專業工作負載
電源效率:英特爾報告稱，功耗總共降低了165W-與舊桌上型電腦處理器相比，運行複雜遊戲時的系統功耗
NPU 整合:部分型號包含用於設備上AI 任務的NPU，為使用推理的應用程式提供性能優勢或即時分析
製造:某些型號使用台積電的3nm 製程來提高電晶體密度，將英特爾的內部製程節點與外部生產的小晶片融合在一起
桌上型晶片面向遊戲玩家、創作者和其他需要高效能但又不存在舊高端CPU 通常存在的能耗的人。英特爾希望降低功耗，以吸引註重預算和環保的用戶。 https://www.businesswire.com/news/home/20250106076497/en/”>Core Ultra 200U系列專為較小外形尺寸和超薄筆記型電腦而設計。透過簡化電源需求，這些晶片能夠以最小的熱量輸出運行日常任務。和基於網路的工作負載
圖形:整合Intel Xe GPU，其執行單元少於200H 或200HX 系列
TDP 範圍:通常為15W 至28W，使這些晶片非常適合無風扇或近乎靜音的設計
NPU 可用性:某些型號包含有限的AI 功能硬件，例如實時背景模糊或基本圖像分類任務
雖然不是為高級遊戲或計算量大的活動而設計，但200U 系列專注於在功耗和響應式用戶體驗之間實現平衡。
競賽與內部重組
英特爾的 Core Ultra Series 2 系列誕生之際，AMD 的 Ryzen AI 晶片和高通的 Snapdragon X Elite 處理器獲得了關注。 AMD的商用CPU強調人工智慧支持，而高通則旨在透過基於ARM的解決方案進一步擴大其在基於Windows的裝置中的影響力。面對這些逆風，英特爾進行了內部變革，包括重組其代工業務以服務外部客戶。不確定。該公司獲得了一些備受矚目的交易，為亞馬遜和微軟等合作夥伴生產客製化晶片，這表明英特爾正在認真發展其商業模式。然而，這些交易必須抵消該公司自身的製造成本，由於其向先進製程節點過渡的一部分，製造成本已經上漲。的信心。透過將 NPU 嵌入多個產品層並與軟體開發人員密切合作，英特爾正在推廣一種在本地處理圖像、音訊和其他資料流的基礎設施，而不是將它們發送到異地伺服器。
如果英特爾實現穩定的性能和強勁的供應，分析師預測企業用戶可能會採用這些具有人工智慧功能的機器作為其設備群面向未來的一種方式，特別是在Windows 10 支持逐漸減少並強制硬體升級的情況下.
