三星的 HBM3 DRAM 晶片設計用於 Nvidia 的 AI 加速器，在測試。主要問題是產生過多熱量和高功耗，這引發了人們對其是否適合 Nvidia 高效能運算需求的懷疑。 HBM 代表高頻寬內存，採用的晶片設計可提供比 DDR4 或 GDDR5 模組更高的頻寬，同時功耗更低且外形尺寸小得多。 這是透過堆疊最多八個DRAM晶片和可選的基礎晶片，其中可以包括緩衝電路和測試邏輯。
熱和功耗問題
所報告的熱和功耗問題不僅與 HBM3 晶片有關。幾個月前展示的三星 HBM3E 晶片也遇到了類似的問題。這些問題在2024 年4 月三星8 層和12 層HBM3E 晶片的結果發佈時變得更加明顯。 ，將自己定位為HBM 市場的主要參與者。 SK 海力士目前是 Nvidia 最大的 HBM 晶片供應商，HBM 晶片對於 AI 加速器的運作至關重要。 Nvidia 在人工智慧市場佔據主導地位，佔據80% 的份額，這使得其認證對於任何HBM 晶片製造商都至關重要。 uploads/2024/05/Samsung-HBM-DRAM-chip-icebolt-offcial.jpg”>
三星的優化工作
三星承認需要根據客戶要求進行優化。該公司一直與客戶密切合作來解決這些問題，並花了一年多的時間努力通過 Nvidia 的嚴格測試。三星最近的領導層變動，包括任命一位前 DRAM 和 NAND 快閃記憶體開發專家，突顯了其解決這些挑戰的承諾。尚未解決的發熱和功耗問題給三星的前景蒙上了陰影。這些問題能否及時解決仍不確定。 Nvidia 執行長黃仁勳(Jensen Huang) 在GTX AI 2024 大會上對三星的HBM3E 12H（12 層）內存晶片表示認可，並在晶片上寫下了“Jensen Approved”，凸顯了此次合作的重要性。
三星克服這些挑戰的能力不僅對其業務至關重要，而且對整個行業也至關重要。晶片，這將有助於保持價格競爭力。規模生產HBM3E 晶片。 p>
