最佳導熱膏圖案:經過 5 種測試方法

在多個 CPU 上測試不同的模式後，我發現X 模式對於較大的處理器（如 Threadripper） 產生了最佳結果。但對於大多數其他處理器來說，任何超過一個小點的東西都是多餘的。

豌豆法是塗抹導熱膏的最佳方法之一。這需要在安裝冷卻器之前在 CPU 中間放置一個豌豆大小的膏點。

當安裝冷卻器時施加壓力時，糊劑會均勻地展開，形成一層薄薄的層，填充CPU 和冷卻器表面之間的所有微小間隙。

其他常用圖案是5點、單/雙/三線和黃油吐司。所有這些都有各自的優點和缺點。

現在，讓我們詳細討論所有這些模式。

我還通過在導熱膏(HY510) 和散熱器之間放置塑料片來測試擴散情況，以更好地說明其擴散方式。

X 圖案或十字

X 圖案是最流行的導熱膏圖案之一，這是有充分理由的。在這裡，您可以通過形成十字將糊劑應用為兩條對角線。

這樣，在安裝冷卻器或散熱器時，每條線上的焊膏都會向側面擴散，並覆蓋處理器的大部分。

優點:處理器上的整體擴散良好。出現氣穴的機會非常少。適用於低至中等粘度的導熱膏。較大 CPU 的最佳選擇 缺點:導熱膏可能會從角落溢出。很難判斷最合適的粘貼量。不適用於高粘度導熱膏。不適用於液態金屬等導電導熱膏。

注意:導熱膏的粘度會影響其擴散。粘性較小的導熱膏在形成薄層時會進一步擴散，但很容易以不兼容的圖案溢出到主板上。

粘性較大的導熱膏不會擴散得那麼厲害。因此，它可能會在您塗抹的地方產生較厚的斑點。它需要一種更加分散的模式。但它不會溢出那麼多，並且更容易從冷卻器和CPU 上清潔。

最佳應用方法:

使每個對角線的寬度連續但盡可能薄。不要讓“X”的末端一直延伸到角落。

豌豆或點（斑點）

塗抹導熱膏的另一種方法是將豌豆或點放在處理器的中心。安裝散熱器後，膏體從中心向外向各個方向擴散。

對於標準 CPU，該點通常是豌豆大小。對於具有較大插槽尺寸的 CPU，您可能需要更大的 blob。如果您將糊狀物塗抹到沒有 IHS 的處理器上，一個米粒大小的點就足夠了。

優點:最容易判斷所需的量並塗抹。導熱膏溢出的可能性最小。導熱膏的使用壽命更長。適用於從低粘度到高粘度的導熱膏。但最適合中等粘度的糊劑。適用於大多數處理器，包括無蓋處理器。缺點:可能不會擴散到處理器的所有表面，尤其是角落。中間可能較厚，增加整體熱阻率。

最佳塗抹方式:

只需根據 CPU 芯片或 IHS 的尺寸擠出適量的焊膏即可。避免過度搖晃導熱膏管，否則可能會形成一些氣穴。氣穴最少可以延長導熱膏的使用壽命。

黃油吐司

您還可以使用導熱膏塗抹器將導熱膏塗抹到整個 CPU 表面。在這裡，您不是依靠散熱器來塗抹焊膏，而是自己動手。

根據塗抹焊膏的方式，它可以具有粗糙或光滑的表面紋理。但光滑總是更好，因為粗糙的鋪展會產生氣穴。

這些氣穴會增加層的整體熱阻，從而使CPU 過熱並縮短其使用壽命。

優點:最佳鋪展處理器表面。非常適合中等粘度的導熱膏。如果使用適量，則溢出到側面的可能性很小。缺點:正確應用非常耗時。形成氣穴的機會最高。很難決定合適的量。如果用量較大或使用低粘度的導熱膏，可能會溢出 不適合導電導熱膏。

最佳塗抹方式:

將漿糊以連續的直線塗抹在一側。然後，慢慢地向另一側展開。使用常規的導熱膏塗抹器，而不是尋找替代品。使擴散盡可能平滑，以限制可能出現的氣泡。更多氣泡會導致糊劑更快乾燥。塗抹時盡量不要將導熱膏濺到主板上。安裝散熱器後，最好檢查焊膏是否正確接觸其底座，以確認必要的量。

單行

許多人還以一條直線從一側到另一側塗抹漿糊。它的作用類似於點狀圖案，但在各個方向上的分佈更不均勻。

優點:易於判斷所需的量並塗抹。產生氣穴的機會更少。低至中等粘度導熱膏的良好選擇。缺點:可能無法正確擴散到所有側面和角落。可能會溢出到靠近生產線末端的側面。中間可能較厚，增加整體熱阻率。不適合高粘度導熱膏。

最佳塗抹方式:

不要讓線的末端接觸側面。您可以垂直或水平塗抹糊劑。不要讓它太薄或太厚。最好在最終應用之前測試一下傳播情況。

雙/三線

由於單條線無法將糊劑塗抹到平行於該線的兩側，因此您可以塗抹更多條線以獲得更好的塗抹效果。在此圖案中，您將導熱膏以兩條或三條平行線對稱地塗在 CPU 上。

如果要使用三線圖案，則需要更細的線條。然而，這兩種圖案之間的其他一切都保持不變。

優點:粘貼會擴散到所有側面。整個層的厚度有些均勻。低至中等粘度導熱膏的良好選擇。缺點:可能不會擴散到角落。可能會溢出到靠近線條末端的側面。有可能形成氣穴。

最佳應用方式:

使每條線連續且細。不要讓線條接觸側面。您可以類似地垂直或水平塗抹糊劑。

5 點

您還可以在處理器上塗抹五點導熱膏，以便在安裝散熱器後將導熱膏塗抹到整個表面。四個點位於角落，最後一個點位於中心。

優點:易於應用。甚至可以很好地分佈在處理器上。適用於更大的處理器芯片。中等粘度導熱膏的良好選擇。溢出的可能性較小。缺點:形成氣泡的可能性更大。判斷必要的量有點困難。

最佳塗抹方式:

在中心塗抹小點狀導熱膏。在中心點和角之間的中點附近應用四個較小的點。

測試圖案

我還在相同環境條件下在 Intel CPU 上測試了不同 HY510 導熱膏圖案的結果。我使用不同數量的焊膏多次嘗試了所有圖案，並監控了 CPU 溫度。

我已經在比較圖中說明了每種模式的最佳結果。我沒有比較使用相同數量的粘貼的圖案，因為不同圖案的粘貼方式不同。因此比較不公平。

我使用的組件包括，

處理器– Intel i3-12100（無超頻）CPU 風扇