英特爾的高風險復出正面臨嚴重的測試，因為其下一代芯片製造過程（18A）與持續的生產問題鬥爭。路透社的一份新報告稱，即將到來的“ Panther Lake” PC芯片的收益率非常低，這危害了該公司的周轉。
報告中引用的消息來源聲稱，今年夏天可用芯片的百分比僅為10％，這一數字太低了，無法獲得可賺錢的推出。儘管英特爾的首席財務官戴維·辛斯納（David Zinsner）提出了確切的數字，但說“收益率要比這更好”，但他承認，收益率必須提高。他指出:“我們的期望是他們每個月都會變得越來越好，這樣我們就處於對生產水平的Panther Lake的收益水平。”
該公司仍然公開自信。英特爾在一份聲明中說:“我們的表現和產量軌跡使我們有信心，這將是一個成功的發射，進一步增強了英特爾在筆記本市場中的地位。” But this news is the latest in a series of challenges for new CEO Lip-Bu Tan, who is trying to execute a painful overhaul of the struggling chip giant.
“冰雹瑪麗”通行證面對持續的產量問題
18a過程是一個雄心勃勃的技術飛躍，但其侵略性時間表被一個來源比作
該報告的消息來源簡要介紹了內部測試數據，聲稱截至去年年底，只有大約5％的Panther Lake芯片在18A上打印出來。據報導，到今年夏天，這一數字升至僅10％，這一數字遠低於Intel的50％或更高的收益率，而Intel在增加生產以保護其利潤率之前已成為目標。問題不僅在於工作芯片的數量，還與它們的質量有關。
消息人士稱，豹湖芯片的每個區域的缺陷大約有三倍，無法開始大量製造。這不是突然的危機。 18a產量問題和potential delays surfaced as early as February and March 2025.
These持續的製造業困境給CEO Lip-Bu Tan施加了巨大壓力，後者在三月份掌管。 He inherited a company in deep financial crisis, having posted a staggering $18.8 billion net loss in 2024. His mandate is to reverse this decline through the radical restructuring that is now shaking the company to its core.
‘No More Blank Checks’: Tan’s Sweeping Corporate Overhaul
Tan’s tenure has been defined by a sweeping corporate overhaul以新的殘酷財政紀律哲學驅動。他明確表示“不再有空白的支票。每項投資都必須具有經濟意義。”這種新學說是對他直率評估的多年管理不善的直接回應，並指出:“在過去的幾年中，公司投資了太多，沒有足夠的需求-
在內部備忘錄中，坦（Tan）坦率地說明了公司的文化停滯，“對我的複雜性和伯爵的構成都很明顯，“這是一個複雜的範圍，又是造成組織的範圍。 贏。”這項評估一直是一系列戲劇性動作的催化劑，旨在創建一個更精益，更敏捷的公司，這是他以“最好的領導者與最少的人相處最多的理念的總結。”
重組計劃的完整規模均與一份Q2 2025的報告一起揭開了29億美元的損失。該計劃包括削減近25,000個工作崗位，直到2025年底將核心勞動力減少到僅75,000個。季度損失本身包括遣散費和相關費用的19億美元費用。
削減幅度深而廣泛。製造部門開始了自己的10,000多名員工的裁員，內部備忘錄指出，如果沒有遣散費，將採取“痛苦但必要的”行動。同時，營銷部門被外包給埃森哲和人工智能，這一舉動使公司“更加精益，更快，更高效”。譚（Tan）的重點是與營銷承諾的工程成果。
他說:“我不是營銷人員。恢復英特爾的最佳方法是執行，執行，執行。”這種理念是整個大修的基礎，其中還包括拆除其網絡和邊緣（NEX）小組並取消主要工廠項目，包括德國的“大型企業”和波蘭的新設施。
從鑄造的夢想到務實的重組
其他芯片設計師的鑄造廠，該業務繼續流血。
這種財務壓力是18A流程的直接結果，該過程本來是英特爾鑄造服務（IFS）的基石（IFS），但據報導，它未能吸引重要的外部客戶，而使英特爾成為其唯一相關客戶。這種失敗迫使戰略務虛會。英特爾有效地放棄了外部客戶的18A節點，將其希望轉移到未來的14A過程中。
該節點最早直到2027年末才准備好進行大規模生產。這個多年的延遲提高了18A投資上的數十億美元註銷的前景，而塞德斯在利潤豐厚的鑄造廠市場中對諸如TSMC等競爭對手的基礎更加領先。 18A的絆腳石與其他執行挑戰更加複雜，包括重大的延誤將其展示式俄亥俄州工廠項目推向至少2030年，對其兌現承諾的能力產生了進一步的懷疑。
重複執行失敗迫使英特爾歷史上歷史上的自我實力勢力發生了根本性的轉變。現在，該公司正在公開考慮使用競爭對手的鑄造廠，如果其內部製造無法交付。英特爾產品首席執行官Michelle Johnston Holthaus確認了這種新的實用主義，並指出:“當然，我希望它可以使用Intel鑄造廠，但是如果它不能交付最好的產品，我就不會在那裡建造它。 身份。這種新的實用主義擴展到其他領域，報導表明英特爾還放棄了其獨奏方法開發玻璃基板，這是一種重要的下一代技術，支持依靠外部合作夥伴。
在TSMC的CEO C.C. C.C. C.C.
鞏固了這種強迫自力更生的道路。 WEI在4月公開擠壓了建立合作夥伴關係的希望。 WEI在一份最終聲明中宣稱:“ TSMC沒有與其他公司就任何合資，技術許可或技術進行任何討論。 “英特爾的未來沒有主要競爭對手的生命線，現在完全取決於其執行譚（Tan）苛刻和高風險周轉計劃的能力。