Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) is speeding up the construction of its Arizona chip plants, the company confirmed Thursday, 通過“多個季度”推進項目。這種加速度是滿足全球對動力人工智能的高級籌碼需求的更大策略的一部分。
全球領先的合同Chipmaker還計劃。這種積極的擴展是由蘋果，NVIDIA和AMD等主要客戶驅動的。此舉旨在鞏固TSMC在高風險半導體行業中的統治地位，同時解決全球供應鏈壓力。
亞利桑那州的擴張加速以滿足AI需求
，決定了與美國的第二個和第三個Arizona withs with tos tos calling with tessmc calling tosmc calling tosmc call tsmc calling tosmc call smc calling tosmc calling tosmc castmc calling tosmc castmc calling with smc call smc call smc。這顯示了對高性能計算（HPC）和AI芯片的不可原解的食慾，TSMC擁有指揮鉛。在真空中。據報導到2026年，每月的瓦金夫，為其頂級客戶提供大量增加。科技巨頭正在為這種能力排隊，渴望為其旗艦產品提供下一代矽。
這項技術競賽是2NM和先進的包裝
這與關鍵技術變化的製造業一致。 4月，AMD宣布已成功地使用了使用TSMC的N2流程構建的第一個2NM級EPYC“威尼斯”服務器CPU。這個里程碑驗證了複雜HPC產品的新節點的準備。
amd的主席兼首席執行官麗莎·蘇（Lisa Su）博士麗莎·蘇（Lisa Su）博士讚揚了這種合作夥伴關係，並指出:“ TSMC多年來一直是一個重要的合作，我們的深刻合作……已經使AMD始終如一地推動了始終如一的領導產品，以推動其高級限制的限制。 功能gate-all-around（gaa）晶體管，成功了長期存在的填充式架構。這種新設計對於擴展性能和功率效率至關重要，這是AI。
以外的晶體管的未來，TSMC也正在開發麵板級包裝，這是一種使用大型方形基板而不是傳統的圓形WAFER的技術。該方法旨在將更多的芯片包裝到單個模塊中，這是構建明天大規模AI系統的重要步驟。
導航競爭和地緣政治策略
tsmc的加速擴張向其競爭對手發出了明顯的信號。競爭對手三星還正在開發2nm的過程，但“ _ black”> to n _ _ black“ _ _”
贏得主要的外部客戶。但是，TSMC的首席執行官C.C.魏在四月的收入電話會議上牢固地壓制了這種猜測。
他明確地說:“ TSMC並未與其他公司討論任何有關任何合資，技術許可或技術的討論，”報告結束了報告的報告，這些報告表明，與TSMC的獨立策略相比，該策略的範圍是依靠的。競爭對手。同時，英特爾正在陷入嚴重的危機中掙扎，據報導，在未能贏得客戶的情況下，正在為鑄造廠客戶放棄其18A流程，並在大修的主要公司大修中旋轉了未來的14A節點。該公司剛剛在2025年7月中旬決定在美國裁員5,000多個工作崗位。
整個行業都在緊張的地緣政治陰影下運作。美國繼續擴大針對中國獲得高級AI芯片的出口控制。
這些動態迫使TSMC執行微妙的平衡行為。它正在在像亞利桑那州這樣的地方擴大其全球佔地面積，同時戰略性地保持其最先進的研發和以台灣為中心的初始生產。這種方法在保護其核心技術優勢的同時減輕了一些地緣政治風險。