新的衛星圖像為華為技術的確定推動半導體獨立性提供了一個窗口，揭示了金融時報所描述的 yought offert=a>中國深圳的擴張。視覺證據強調了華為和中國為發展國內能力並減少對外國技術的依賴的戰略努力，尤其是當美國繼續收緊出口對必需AI硬件的出口限制。
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Huawei self‑operated fab (Guanlan, Shenzhen) via EOS Land Viewer
Roughly one kilometre east, sister company SiCarrier has finished cladding two lithography‑tool halls and erected a 70米Skybridge，直接連接到華為的碼頭。 Sicarrier於3月27日在中國半公開露面，展示了一套完整的深脈衝（DUV）掃描儀，蝕刻劑和計量裝備，聲稱該線可以通過自我分配的四倍體圖案來達到5 nm。 src=“數據:image/svg+xml; nitro-empty-id=mtyzotoxmjmx-1; base64，phn2zyb2AWV3QM94PSIWIDAGMTAYNCA2NJ eiihdpzhropsixmdi0iibozwlnahq9ijy2msigeg1sbnm9imh0dha6ly93d3d3cudzmub3jnlziwmdavc3znij48l3n2n2zz4=“>”>
The third hub, memory‑packager SwaySure, topped out a fourth‑storey clean‑room in February 2025. High‑resolution Maxar tiles from March reveal copper‑column wafer frames and HBM3 test stacks staged outside, while Nikkei Asia sources say SwaySure will sample 24‑layer HBM to Huawei Cloud in the second half of the year.
支持基礎設施正在努力保持步伐:深圳市的市政電網在4月初在集群的西部邊緣上為新的220 kV變電站提供了啟動，當地許可證文件顯示，半導體的廢水廢水是將該地點連接到該城市的“ Project Project office Starfish”公司的餐具櫃。 4月下旬的衛星射擊捕獲了在北門排隊的Smee和Naura板條箱卡車的車隊，這是Visaual確認，即第一張光刻，蝕刻和沈積工具正在進入建築物。
huawei也在銷售一條家庭極端極端硫酸群（EUV）。原型激光質量EUV來源正在該公司位於東圭的光學校園進行搖降測試；行業追踪者預計第三季度2025年的試驗曝光，2026年的試點生產有限。
在一起，圖像和地面披露表明，華為可以在2025年之前開始初始7-NM WAFER開始，並在2025年之前開始，一旦Sicarrier的高級Duv duv kit preadeen preadeen。 The pace—less than four years from earth‑moving to production—highlights how tightly Huawei is choreographing its in‑house fab and nominally “independent”suppliers to blunt the impact of widening U.S. export controls.
This physical build-out aligns with Huawei’s recent strategic maneuvers in the artificial intelligence chip market, suggesting these expanding facilities are geared towards producing the company’s Ascend系列處理器。華盛頓的行動加強了自給自足。官員們列舉了國家安全風險，商務部發言人本諾·卡斯（Benno Kass）表示，該部門“致力於採取總統的指示來維護我們的國家和經濟安全”。這有效地使H20（NVIDIA的主要出口規則下針對中國市場量身定制的主要芯片。
對NVIDIA的財務影響是直接的，迫使該公司在監管機構中披露550億美元的收入，以違反與現在相關的H20庫存相關的收入。作為回應，NVIDIA首席執行官詹森·黃（Jensen Huang）於4月17日對北京進行了一次意外的訪問，與貿易官員會面，據報導，恩維迪亞（Nvidia）希望“繼續與中國合作”，同時也與AI Firmseek創始人Liang Wenfeng交往，潛在地涉及合併的硬件。華為似乎有能力利用市場中斷。據報導2025年，針對受H20禁令影響的中國人工智能公司。 Analyst Paul Triolo of Albright Stonebridge Group observed that the US restrictions “will mean that Huawei’s Ascend 910C GPU will now become the hardware of choice for (Chinese) AI model developers and for deploying inference capacity.”
The Ascend 910C employs chiplet integration – combining smaller, specialized silicon dies – linking two previous-generation 910B processors.據報導，這種方法的性能與NVIDIA的H100相當（自2022年以來在中國被禁止），並使用BF16數值格式（BFLOAT16）提供了約780個TFLOPS，它平衡了計算速度和AI任務的數值精確。過程，它靶向900多個TFLOPS並使用HBM3（高帶寬內存3）-一種堆疊的存儲器，對於將數據迅速饋送到功能強大的AI處理器至關重要-目的是在2025年後半段進行大規模生產。該系統集成了384個上升910c芯片，估計達到300個PFLOPS（BF16）和49.2 TB的總HBM，根據通過半分析進行分析。
，而這些數字超過了Nvidia的72-GPU 今年早些時候。 CloudMatrix系統利用了一個全光網絡，採用線性可插入光學（LPO），這是一種潛在的低功率收發器技術，用於較短的數據中心鏈接。
導航製造迷宮
成功地生產了這些chips在這些chips上涉及現有的Sanctions Sanctions Sanctions。據報導，儘管中國的頂級鑄造廠SMIC使用其7nm級的N+2工藝用於某些組件，但報告提到了產生困難。此外，路透社和半分析表明，許多目前的910c芯片最初是由台灣的TSMC製造的，據稱由華為通過中介渠道獲得。
這種聲稱的鏈接曾在Sophiried for Soph for Sphgo的Works for Sphgo的工作中，在April April 202中，該鏈接在April April 202中進行了調查。 TSMC製造的大幅籌集向路透社，而TSMC表示，它符合法規，並在2020年9月停止了向華為的直接供應。類似的複雜供應鏈操作涉及Coasia Electronics和其他合作夥伴等分銷商的類似的複雜供應鏈操作，建議使用Samsung
這種錯綜複雜的背景強調了加劇的美國-中國技術競賽。儘管華盛頓試圖限制中國獲得先進技術的途徑，但這些措施似乎刺激了中國的努力，並得到了諸如475億美元的“大型基金”之類的倡議，旨在旨在半導體自力更生。
甚至在H20禁令之前，據報導，中國公司在預期的限制下都是中國公司的NVIDIA Chips。隨著關鍵的外國選擇，華為等國內參與者以及可能較小的中國GPU初創企業將滿足需求。這與分析師帕特里克·莫爾黑德（Patrick Moorhead）的評估相吻合，該評估是通過溫布Zzer（Winbuzzer）援引紐約時報（NYT）的:“中國公司將改用華為。”衛星可視化的深圳設施不斷擴大，是這種正在進行的戰略重新調整的具體標誌。