台灣半導體製造公司的首席執行官直接駁斥了報導,表明這家芯片製造巨頭正在與競爭者英特爾談判一家製造業合資企業。
專門回答有關持續謠言的問題在TSMC的一季度2025年4月17日在4月17日 CEO C.C.C.C.C.C. C.C. WEI明確地說:“ TSMC沒有與其他公司就任何合資,技術許可或技術進行任何討論。” 這種否認旨在消除。
4月3日從包括Winbuzzer在內的網點涵蓋的現已改裝的報告概述了一項假定的初步協議,TSMC有可能在英特爾的製造部門佔20%或21%的股份。
Such a deal was positioned as a strategic move to bolster Intel, providing access to TSMC’s manufacturing know-how and helping train Intel’s workforce following Intel’s reported $18.8 billion loss in 2024. News of the potential tie-up最初,該公告後,給英特爾的股票帶來了近7%的提升,這表明對這種情況有一些市場需求。當被問及所謂的討論時,英特爾此前曾拒絕發表評論。
一種否認模式
這不是TSMC第一次談論有關與英特爾今年更緊密聯繫的謠言。 In March 2025, reports from Asia Financial and others, citing sources like DigiTimes, suggested TSMC might consider forming a consortium – potentially involving彭博社報導,NVIDIA,AMD和BROADCOM -運營英特爾鑄造廠,甚至直接收購業務。
也出現了猜測,據報導,美國政府在特朗普總統領導下的政府鼓勵TSMC領導下的TSMC作為國內籌碼生產的推動力的一部分。 TSMC董事會成員在三月份否認了這些較早的報告。 NVIDIA首席執行官Jensen Huang還否認在同一時間參與此類財團。 WEI在4月17日的收益呼叫上的聲明是迄今為止任何此類Intel合作的最直接和高級撤消。
TSMC在行業壓力下
TSMC在TSMC上呈現了2025年的最高速度,這是否定性的,這是拒絕率的增長
,年度為2025年,$ 25.5.5.5.5.5.53.5.5.53. 53. 5.53.53.53.53.53 $ 253. high demand for AI chips, 根據其收益發布。該公司的年度資本支出預測在380億美元至420億美元之間,並預測總計2025年收入增長約為20%。這種財務狀況與英特爾最近的困難形成了鮮明的對比,並且可能會減少TSMC與競爭對手的鑄造機構深入合作的任何需求。
在通話中,TSMC CFO Wendell Huang證實了該公司的實質性Arizona Investment,這是美國政府在美國政府的實質性投資中的進步,這是美國政府通過
。 href=”https://en.wikipedia.org/wiki/CHIPS_and_Science_Act” target=”_blank”>CHIPS and Science Act
Huang noted the first Arizona fab (using the 4nm process, referring to the size of transistors, a key metric for chip density and performance) is in volume production with good收益率,而第二個亞利桑那工廠(計劃3NM)的結構是完整的,並且朝著生產準備方面發展。
首席執行官WEI闡述了全球擴張決策是基於客戶需求的,從而確保在地緣政治情況下供應鏈靈活性,以及政府支持的可用性,而不是完全避免了關稅。 The company explicitly mentioned “uncertainties and risks”related to potential US tariff policies and ongoing US export controls affecting key clients.
Intel’s Path Forward
While TSMC continues its manufacturing expansion, Intel pushes forward with its own foundry ambitions, centered around its developing 18A process node (representing an 1.8nm class process).該節點結合了技術像核心網絡範圍內的晶體管和較低的晶體管造型和較低的晶體管造型和較低的晶體管的工程和啟動的工程(較低的電源),以及驅動器的工程洩漏)芯片以提高信號完整性和晶體管密度),旨在提高性能和效率。
但是,英特爾仍然面臨著重新獲得市場份額並匹配TSMC所證明的生產規模和可靠性的挑戰,尤其是在既定的3NNM和TSMC當前領先的2NM類中。現已被評估的合資謠言強調了感知到的差距英特爾需要縮小,但魏的評論表明,TSMC打算在沒有與英特爾工廠直接合作的情況下進行。
即使有否認,一些分析師,例如伯恩斯坦的stacy rasgon 先前表達了關於依靠provely prevely preventie preventie preventie preventie prevention prevention
拉斯貢(Rasgon英特爾的股票上漲了近30%,主要是在報導說,特朗普政府正在向TSMC提出建議,以幫助它…… https:> https:////t.co/t.co/zsclwd0nuq 2月14日,2025年2月14日