TSMC準備2027 AI芯片生產的方形基板包裝

這種重點是TSMC TSMC現有的高級牛皮的專注於TSMC的專注，這是高級牛的高級牛皮。 （玻璃片芯片上的碎屑）。 Cowos允許GPU，CPU和高帶寬內存（HBM）等不同芯片的密集整合，對於當前生成AI加速器來說至關重要，並且仍然是TSMC客戶的關鍵技術。面板級包裝代表了未來的步驟，旨在隨著AI的要求繼續擴展。

在全球擴展中錨定高級技術

tsmc決定主要在台灣級別的策略中開發了與內部且最先進的策略，並最初開發了最初的策略。儘管國際擴張大規模擴張，但該戰略仍然是在亞利桑那州最近確認的1650億美元投資承諾所強調的。美國項目以66億美元的籌碼法和50億美元的貸款支持，包括多個工廠和包裝設施，但最初將重點放在既定的流程節點和包裝類型上。 TSMC項目這些網站完成後將僅佔其總產量的7％。

這種地理平衡法受到經濟學和戰略的影響；

。預計在亞利桑那州生產籌碼將比台灣高出約10％的貴10％，從而增強了在國內集中領先的工作的經濟邏輯。 TSMC’s concurrent domestic expansion, including a new 2-nanometer fab in Kaohsiung set for production in late 2025, further demonstrates this Taiwan-centric approach for its newest capabilities.

Meeting the Insatiable Demand of AI Hardware

The fundamental driver for panel-level packaging is the exponential growth in computing power required by AI.公司越來越多地尋求將更多的處理能力打包到單個模塊中的方法。領先的AI公司正在推動硬件限制。例如，OpenAI正在開發自己的自定義AI芯片，據報導從2026年開始使用TSMC計劃生產。這反映了更廣泛的行業運動，Meta，AWS和Apple還開發了針對其特定AI工作量優化的專有矽，從而減少了Nvidia等供應商的供應商。 These efforts require sophisticated packaging solutions capable of integrating diverse chiplets, fueling the need for methods that offer greater density and performance than current wafer-based approaches allow.

Navigating a Complex Global Stage

TSMC operates within a tense geopolitical environment marked by the US-China tech rivalry.華盛頓穩步擴大了針對中國獲得高級AI芯片和半導體製造技術的出口控制。美國政府的目標是限制人們對國家安全風險的限制，前商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）去年就該技術的雙重用途性質表示:“對手可以使用權力人工智能來運行核模擬，開發生物武器並推進軍事武器的半導體。”這些控件會影響全球供應鏈，並增加了TSMC的合規性複雜性。

增加了這些壓力，TSMC目前面臨美國商務部的調查，據報導，2025年4月8日，由於擔心它為中型貨幣而超過了$ 1的中國科技巨型企業，這可能是在2025年4月8日的籌碼，這可能是$ 1的歐元，這可能是$ 1的歐元，這是$ 1的高級企業。在其美國業務和籌碼法案資金上投下陰影。儘管TSMC指出它符合所有法規，但這種情況突出了圍繞高級AI硬件和所涉及的監管風險的極端敏感性。