蘋果正在與Broadcom 合作，在人工智慧基礎設施領域邁出重要一步，開發自己的首款伺服器級人工智慧晶片，代號為「Baltra」。人工智慧提供動力（ 報告到2026 年人工智慧）工作負載，引用了三個
該計劃標誌著蘋果公司邁出了重要一步，因為它將其晶片專業知識從消費設備擴展到企業級人工智慧基礎設施，從而將自己定位為與Nvidia、微軟、和Google。.jpg”>
Baltra 專案是Apple 在專有晶片和先進網路技術方面投資的延續，透過整合Broadcom 在小晶片互連方面的專業知識，Apple 旨在滿足資料中心對高效能硬體日益增長的需求。成長的需求。 Broadcom 先進的3.5D eXtreme Dimension系統級封裝 (XDSiP) 技術在其設計中發揮關鍵作用，透過減少延遲和提高資料傳輸速度來改善小晶片之間的通訊。
與傳統的3D 堆疊不同，XDSiP 水平排列小晶片，從而創建更快、更可靠的連接。/www. tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_3nm”>台積電 (TSMC) 的 N3P 製程。這種先進的半導體製造方法提高了能源效率和晶片密度，使 Baltra 能夠支援資源密集型任務，例如訓練大型語言模型和執行即時分析。推出針對法學碩士的Trainium2人工智慧晶片； Trainium3 將於 2025 年推出
除了技術創新之外，Apple 對隱私的承諾也能讓 Baltra 脫穎而出。透過將注重隱私的功能融入其AI 服務中，Apple 旨在解決企業對資料安全的擔憂，從而在擁擠的AI 伺服器市場中提供競爭優勢。 ，今年稍早在WWDC 上評論道:「我們正在投資設備上的智慧和基於雲端的人工智慧，以提供更好的用戶體驗，同時保持我們對隱私的承諾。」Baltra 專案符合這一雙重重點，使蘋果能夠擴大其規模滿足不斷增長的企業需求的人工智慧基礎設施。的工作建立在Apple 早期努力的基礎上數據中心晶片(ACDC) 項目，於2024 年5 月首次報道。
這些努力吸引了源自 Apple 在其 M 系列處理器中使用神經處理單元 (NPU) 的經驗。 2024 年 10 月推出的 M4 Max 晶片是蘋果晶片能力的典型例子。
M4 Max 配備每秒 38 兆次運算 (TOPS) 的神經引擎和 546 GB/s 的記憶體頻寬，展示了 Apple 大規模處理複雜 AI 工作負載的能力。 Baltra 以此為基礎，旨在將Apple 的晶片專業知識引入資料中心市場。 >
製造挑戰與產業動態
儘管 Baltra 專案規模宏大，但蘋果在將該晶片推向市場的過程中仍面臨物流挑戰。蘋果的主要製造合作夥伴富士康目前致力於生產Nvidia 的GB200 超級晶片，該晶片在高性能人工智慧伺服器市場佔據主導地位。 ，對於訓練至關重要大規模的人工智慧模型，造成了產能瓶頸。這些承諾可能會推遲蘋果Baltra 的生產時間表，凸顯人工智慧硬體市場的競爭性和資源密集型性質。人工智慧主導地位
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AI伺服器市場本身正在快速成長。 2024年，全球伺服器出貨量預計將達到1,365.4萬台，其中AI伺服器佔12.1%。
預計到今年年底，該市場將產生 1,870 億美元的收入，反映出對人工智慧驅動應用程式的投資增加。 Microsoft、Google 和Amazon Web Services (AWS) 等公司已確立了自己的領導者地位，它們總共花費數十億美元用於專有硬體和資料中心擴充。不同的Apple 方法
蘋果進入人工智慧伺服器市場的特點是專注於專有晶片設計以及對隱私和安全的重視。 Broadcom 的 3.5D XDSiP 技術是一項顯著的差異化優勢，使 Apple 能夠製造出能夠實現組件之間更快通訊的晶片。
台積電的N3P 製程透過提高功效和晶片密度進一步增強Baltra 的效能，使其成為高需求工作負載的理想選擇。微軟削減Nvidia 產能GB200 訂單，因生產延遲而優先考慮 GB300
除了技術創新之外，Apple 對隱私的承諾也可能使 Baltra 脫穎而出。透過將注重隱私的功能融入其人工智慧服務中，Apple 旨在解決企業對資料安全的擔憂，從而在擁擠的人工智慧伺服器市場中提供競爭優勢。前景:人工智慧專用硬體作為成長領域
Baltra 晶片的開發反映了蘋果向企業解決方案的策略轉變，將其影響力擴展到消費設備之外。此舉符合科技公司投資專有硬體以滿足人工智慧應用不斷增長的需求的更廣泛趨勢。隨著專案的進展，Baltra 有潛力將蘋果定位為企業人工智慧市場的重要參與者，補充其在以消費者為中心的人工智慧能力方面的現有優勢。