根據 Counterpoint Research報告，半導體產業對人工智慧相關技術的需求正在激增。這一趨勢預計將持續一整年，凸顯人工智慧在推動產業成長方面日益重要。基礎設施預計到2024 年，總資本支出將達到1700 億美元。 這種投資激增正在推高對人工智慧處理器的需求，並對產能造成壓力，尤其是台積電，該公司正在努力滿足對其CoWoS 技術。 CoWoS（即基板上晶圓晶片）是一種先進的半導體封裝技術，旨在提高高效能運算 (HPC) 和人工智慧處理器的效能和效率。最新AI 和HPC 處理器所需的href=”https://resources.pcb.cadence.com/blog/how-interposers-are-Design-and-used-in-chip-packaging”>中介層來自 Nvidia 和 AMD 的生產意味著從每個 300 毫米晶圓上獲得的中介層數量會減少，從而導致 CoWoS 的產能緊張。此外，圍繞 GPU 整合的 HBM 堆疊數量不斷增加，增加了生產挑戰。 >
HBM 堆疊或高頻寬記憶體堆疊是一種先進的記憶體技術，旨在提供比傳統記憶體解決方案顯著更高的頻寬。 HBM 技術用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、圖形處理單元(GPU) 和其他資料密集型應用。越來越大。 h2 >
代工公司報告稱，2024 年第一季營收年增 12%。 Counterpoint Research 將這種喜憂參半的表現歸因於非人工智慧半導體需求復甦緩慢，這影響了智慧型手機、消費性電子、物聯網、汽車和工業應用等產業。策略調整
台積電已將今年剩餘時間內邏輯半導體產業的成長預測調整為 10%。儘管前景保守，台積電預計其資料中心人工智慧產品（尤其是 GPU）的收入將成長一倍以上。該公司正在努力應對高需求，預計無法滿足生產需求，即使計劃將其晶圓上晶片 (CoWoS) 多晶片封裝製程的產能提高一倍。市佔率從61%上升至62%。第二大廠商三星的市佔率從 11% 上升至 13%。 中國半導體製造國際公司 (SMIC) 也實現了成長，從 5% 升至 6%。聯電 (UMC) 保持穩定的 6% 份額，而 GlobalFoundries 的份額從 7% 下降至 5%。
三星第一季代工收入下降影響智慧型手機銷售的季節性因素。儘管如此，儘管中低階裝置的需求仍然疲軟，但 Galaxy S24 的表現仍然不錯。在集團層面，三星電子公佈 2024 年第一季年增 68%，這主要是由人工智慧需求推動的記憶體銷售所推動的。公司預計第二季代工營收將反彈，預計將達到兩位數成長。這一增長歸因於中國市場的復甦，隨著庫存補貨的擴大，預計第二季將繼續增長。 Counterpoint 預計中芯國際將在全年實現中位數成長。 B100、B200）預計會消耗更多 CoWoS 容量，加劇這個問題。台積電的目標是到2024 年底將月產量提高到40,000 顆，較上年大幅增長。 HBM 記憶體.
領先的HBM 製造商SK Hynix 在其1α 工藝技術中使用了單EUV 層但透過 1β 製造工藝，層數增加了三到四倍。這可以縮短週期時間，但顯然會增加新 HBM3E 記憶體的成本。設備的數量。 HBM2 堆疊了4 到8 個DRAM，而HBM3/3E 將其增加到8 個甚至12 個設備，而HBM4 則將其進一步推至16 個，這將再次增加HBM 內存模組的複雜性。
針對這些挑戰，產業參與者正在探索替代解決方案。例如，英特爾正在開發矩形玻璃基板以取代傳統的 300 毫米晶圓中介層。然而，這種方法需要大量的研究、開發和時間才能成為可行的替代方案，這凸顯了滿足當前不斷增長的人工智慧處理器生產需求的持續努力。
