O retorno de alto risco da Intel está enfrentando um teste severo como seu processo de fabricação de chips de próxima geração, 18A, luta com problemas persistentes de produção. Um novo relatório da Reuters alega que os rendimentos dos próximos chips de PC”Panther Lake”são criticamente baixos, levando a recuperação da empresa.
Fontes citadas no relatório afirmam que a porcentagem de chips utilizáveis foi apenas 10% neste verão, um número muito baixo para um lançamento lucrativo. Enquanto o CFO da Intel, David Zinsner, contestou os números exatos, afirmando que”os rendimentos são melhores do que isso”, ele admitiu que os rendimentos devem melhorar. Ele observou:”Nossa expectativa é todos os meses em que eles ficarão cada vez melhores, de modo que estamos em um nível de rendimento bom para o lago Panther em nível de produção no final do ano.”
A empresa permanece publicamente confiante. Em um comunicado, a Intel disse:”Nossa trajetória de desempenho e rendimento nos dá confiança, este será um lançamento bem-sucedido que fortalece ainda mais a posição da Intel no mercado de notebooks”. Mas esta notícia é a mais recente de uma série de desafios para o novo CEO Lip-Bu Tan, que está tentando executar uma revisão dolorosa do gigante da lutas em dificuldades.’Hail Mary’Pass Faces Problemas de rendimento persistentes
O processo 18a foi um pico tecnológico ambicioso, mas sua linha do tempo agressiva foi comparada por uma fonte em o relatório da Reuters a”haver”haver”Hail””. Para fechar a diferença de desempenho com o rival TSMC, a Intel incluiu vários sistemas não comprovados em um único nó. Isso incluiu transistores de Ribbonfet de próxima geração e um novo recurso de entrega de energia na parte traseira chamada Powervia, criando imensa complexidade e risco de fabricação. Essa aposta de alto risco parece estar falhando. Esse número aumentou para apenas 10% até este verão, um número muito abaixo do rendimento de 50% ou mais, a Intel tem como alvo antes de aumentar a produção para proteger suas margens de lucro. O problema não se trata apenas da quantidade de chips de trabalho, mas também de sua qualidade. Esta não é uma crise repentina; Relatórios de 18a Problemas de rendimento e Ponefentes
Os cortes são profundos e amplos. A Divisão de Manufatura iniciou seus próprios cortes de mais de 10.000 funcionários, com um memorando interno observando que as ações”dolorosas, mas necessárias”viriam sem pacotes de indenização. Enquanto isso, a divisão de marketing está sendo terceirizada para a Accenture e a IA, uma mudança emoldurada como tornando a empresa”mais enxuta, mais rápida e mais eficiente”. O foco de Tan está nos resultados de engenharia sobre as promessas de marketing. Essa filosofia sustenta toda a revisão, que também inclui o giro de seu grupo de rede e borda (NEX) e elimina os principais projetos de fábrica, incluindo um”mega-fabc”na Alemanha e uma nova instalação na Polônia. Principais fundições para outros designers de chips, uma empresa que continua a sangrar dinheiro.
Essa pressão financeira é um resultado direto do processo 18A, que deveria ser a pedra angular dos Serviços de Fundição da Intel (IFS), mas, segundo relatos, não atraiu clientes externos significativos, deixando a Intel como seu único cliente relevante. Esse fracasso forçou um retiro estratégico. A Intel abandonou efetivamente o nó 18A para clientes externos, girando suas esperanças para o processo futuro 14A. Esse atraso de vários anos aumenta a perspectiva de uma baixa de vários bilhões de dólares nos investimentos 18A e cede ainda mais fundos a rivais como o TSMC no lucrativo mercado de fundição. O tropeço 18a é agravado por outros desafios de execução, incluindo atrasos significativos, empurrando seu projeto de fábrica de Ohio para pelo menos 2030, lançando mais dúvidas sobre sua capacidade de cumprir suas promessas. A empresa agora está pensando abertamente ao uso de fundições rivais para seus próprios produtos, se sua fabricação interna não puder oferecer. Michelle Johnston Holthaus, Intel’s Chief Executive of Products, confirmed this new pragmatism, stating, “Of course, I want it to be on an Intel Foundry, but if it doesn’t deliver the best product, I’m not going to build it there.”
This admission would have been unthinkable just a few years ago and underscores the depth of the current crisis, signaling a departure from the company’s vertically integrated identidade. Esse novo pragmatismo se estende a outras áreas, com relatórios sugerindo que a Intel também está abandonando sua abordagem solo para o desenvolvimento de substratos de vidro, uma tecnologia crítica de próxima geração, em favor de depender de parceiros externos. Wei esmagou publicamente qualquer esperança de parceria em abril. Em uma declaração definitiva, Wei declarou: “O TSMC não está envolvido em nenhuma discussão com outras empresas sobre qualquer joint venture, licenciamento de tecnologia ou tecnologia”. Sem a Lifeline de seu principal concorrente, o futuro da Intel agora depende inteiramente de sua capacidade de executar o Plano de reviravolta exigente e de alto risco de Tan.